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jfdnet 2022-08-30 12:31:35 +08:00
这跟要跟 13 代对比吧。13 代也快了。
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mrochcnnnnn 2022-08-30 12:59:35 +08:00
7800 砍了吗
还是需要看 13 代 i7 性能之后再公布 |
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HugoChao 2022-08-30 13:03:53 +08:00
B450m 还能上吗
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leimao 2022-08-30 13:10:39 +08:00
打游戏不是一直是 i9 强吗?
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ch2 2022-08-30 13:11:40 +08:00
按照惯例,更强意味着更贵
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felixcode 2022-08-30 13:23:22 +08:00
主频很高啊,打游戏还真不一定比 intel 弱了。
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nomagick 2022-08-30 13:26:42 +08:00
这功耗,烧开水
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Excepti0n 2022-08-30 13:44:01 +08:00
就看发热和功耗如何了
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revoirzl 2022-08-31 06:20:59 +08:00 1
全程看完发布会的表示:
1. AMD 还是在深挖潜力,目前感觉是 60%的性能靠优化,40%的性能靠功耗。 2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发,因为 3D 堆叠款必然会在后面推出(就看 13 能不能打了)。 3.主板除了 X ,B 等分级,多了一个 E 后缀,不带 E 的只有一个 PCIE 芯片,带 E 的有两个,意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。 4.DDR5 内存的延迟目前还是过高,对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战,目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。 5.从发布会看出,本代主要着重于提升生产力相关性能,游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。 6.主板在发布前回炉导致延迟发布,出现这种 U 等板这种情况,也意味着测试优化的时间很紧张,估计和 DDR5 有关。 总体来说,非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。 最后:Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬,尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻,在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代,下下一代,下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期,明显能看出 Intel 已经出现应对无力,黔驴技穷的苗头了。 |
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FrankAdler 2022-08-31 09:26:21 +08:00 via iPhone
amd 的积热问题解决了吗,风扇控制太难受了
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revoirzl 2022-09-01 21:55:38 +08:00
@FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了,IO 挪到中间了,都是为了解决积热问题
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