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nanjingwuyanzu
V2EX  ›  Apple

13 系列是外挂 5G 吗?

  •  
  •   nanjingwuyanzu · 2021-09-19 19:42:12 +08:00 · 5961 次点击
    这是一个创建于 1142 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。

    rt,13 系列是外挂 5G 吗?

    36 条回复    2021-09-21 21:19:31 +08:00
    gainsurier
        1
    gainsurier  
       2021-09-19 19:43:33 +08:00
    是的
    wxd92
        2
    wxd92  
       2021-09-19 20:05:40 +08:00
    供货小米的 888 都不是外挂了,Apple 的更不可能是外挂了,楼上兄弟想啥呢
    billytom
        3
    billytom  
       2021-09-19 20:05:55 +08:00 via iPhone
    不是了,整合进 A15 了,高通 5nm X60
    guoshizhong
        4
    guoshizhong  
       2021-09-19 20:07:18 +08:00
    A14 以前所有的 基带芯片 都是外挂的
    guoshizhong
        5
    guoshizhong  
       2021-09-19 20:07:38 +08:00
    A15 应该也是外挂的
    wxd92
        6
    wxd92  
       2021-09-19 20:15:37 +08:00
    大家还是要具有点搜索精神的,
    例如
    855, 4G+5G modem
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform,
    Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X50 Modem-RF System, Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTE modem

    888, 5G modem
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-5g-mobile-platform
    Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF System

    X60
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x60-5g-modem

    Cellular Technology: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), 5G NR, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone), FDD, 5G FDD, 5G TDD, SA, NSA, LTE, LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, 5G NR:[27876], LAA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
    alfchin
        7
    alfchin  
       2021-09-19 20:46:49 +08:00 via iPhone   ❤️ 2
    @billytom 第一次见到能把台积电 5nm 的 A15 和三星 5nm 的 X60 基带整合到一起的技术
    wanguorui123
        8
    wanguorui123  
       2021-09-19 20:52:25 +08:00
    可能要 2023 年后才会用自家内嵌基带
    bluesakura
        9
    bluesakura  
       2021-09-19 21:14:42 +08:00
    @alfchin 不同工艺的 die 封装在一起也不是没有过,之前 amd 的 gpu+hbm 算 2.5D 封装,后续 Intel 的 Lakefield 算 3D 封装。只是手机端用得不偿失罢了。
    jfdnet
        10
    jfdnet  
       2021-09-19 21:19:18 +08:00
    @wxd92 苹果一直以来都是外挂,以后自研了应该会整合到一起。
    jfdnet
        11
    jfdnet  
       2021-09-19 21:21:11 +08:00
    @bluesakura 封装在一起,跟整合在一起,不是一个概念吧。
    Tink
        12
    Tink  
       2021-09-19 21:23:57 +08:00 via Android
    是外挂的
    hkezh
        13
    hkezh  
       2021-09-19 21:47:21 +08:00 via iPhone
    一直都是外挂的,也是苹果性能强的原因之一吧
    anguiao
        14
    anguiao  
       2021-09-19 21:54:26 +08:00
    外挂基带只是会降低一点集成度,其他没什么不好的。
    luhe
        15
    luhe  
       2021-09-19 21:59:33 +08:00 via iPhone
    纠结这个没啥意义,菜的还是菜
    ericwoflskin
        16
    ericwoflskin  
       2021-09-19 22:04:16 +08:00
    应该问这次挂的是 X55 还是 X60
    Duccck
        17
    Duccck  
       2021-09-19 22:46:08 +08:00
    1 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片性能才能比哇为的强
    2 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片比哇为的垃圾
    一直听很多人发表上述观点,这些是正确的吗?
    gdgoldlion
        19
    gdgoldlion  
       2021-09-20 01:39:04 +08:00
    应该是外挂 X60,24 号后就会有拆机报告的
    bao3
        20
    bao3  
       2021-09-20 05:26:20 +08:00 via iPhone
    @gainsurier 请不要信口开合。用的是 X60,不是外挂。
    bao3
        21
    bao3  
       2021-09-20 05:37:02 +08:00 via iPhone
    @gainsurier sorry,我本来想找文章来的,应该是我理解错 5nm+ 的意思了。目前确实没有证明有内置 X60
    HaydenYe
        22
    HaydenYe  
       2021-09-20 09:17:19 +08:00
    @bao3 信口开合->信口开河
    a15 就是外挂基带,如果外挂的意思理解成不封装在 soc 内的话
    txydhr
        23
    txydhr  
       2021-09-20 09:48:10 +08:00 via iPhone
    iPhone 从来都是外挂基带吧
    gdgoldlion
        24
    gdgoldlion  
       2021-09-20 10:49:41 +08:00
    @Duccck 外挂和集成到底哪个强,这个其实是争论不休的。对用户来说看实际效果吧,谁效果好就是谁强。
    agagega
        25
    agagega  
       2021-09-20 11:00:35 +08:00 via iPhone
    @Duccck
    1 是在说之所以 A 芯片比麒麟强是因为没有包含基带,没有公平竞争。
    2 是在嘲讽 A 芯片没有水平自己做基带。
    本质都是某厂粉丝的言论。
    WebKit
        26
    WebKit  
       2021-09-20 13:52:37 +08:00 via Android
    @anguiao 费电啊
    Felldeadbird
        27
    Felldeadbird  
       2021-09-20 15:08:02 +08:00
    苹果自家基带不行啊。没有集成起来。
    jfdnet
        28
    jfdnet  
       2021-09-20 15:21:15 +08:00
    @bao3 X60 是高通的,A15 苹果自研,这怎么内置啊?这不是很清楚么。高通只会卖给你 X60 成品,难道卖的是草稿图?


    @gdgoldlion 能集成肯定不会外挂。
    zachgenius
        29
    zachgenius  
       2021-09-20 15:47:09 +08:00
    我比较在意还是 intel 基带不。现在手里 11 信号烂得要死,超费电。。。
    txydhr
        30
    txydhr  
       2021-09-20 15:53:48 +08:00 via iPhone
    是外挂基带,无线版通过 magsafe 吸在手机背后用,价格$199,有线版插 lightning 接口,价格$139 。
    holulu
        31
    holulu  
       2021-09-20 17:18:54 +08:00
    外挂、集成、内置、封包的具体区别是啥?
    youxiachai
        32
    youxiachai  
       2021-09-20 17:22:36 +08:00
    @zachgenius intel 的基带都卖了。。。。苹果早不用了。
    portis
        33
    portis  
       2021-09-20 17:23:35 +08:00 via iPhone
    @youxiachai 卖给苹果了啊,过两年就能用上自家基带了
    jerryjhou
        34
    jerryjhou  
       2021-09-21 03:12:06 +08:00 via Android
    @holulu 在不在 SoC 内部。外挂是在 PCB 上另外焊一块芯片,集成就是在 SoC 的 Die 上一并生产。其他方法比如堆叠封装并没有用于手机基带的先例
    zachgenius
        35
    zachgenius  
       2021-09-21 08:56:55 +08:00
    @youxiachai #32 原来如此


    @portis #33 那现在的基带应该还是高通的了吧?
    TomChaai
        36
    TomChaai  
       2021-09-21 21:19:31 +08:00 via iPad
    这个问题里面在鸡同鸭讲,外挂和外挂不是一回事。
    高通一直是基带和 SoC 集成,方便他们节省生产成本和捆绑销售。但苹果这种自己没有基带的,只能外面买基带然后和 SoC 分开安装。
    5G 外挂的意思是手机会有两个基带,4G 以及更老的射频子系统用现有方案,然后单独买一套 5G 子系统放在边上。这种成本高占地大耗电高,但这是早期技术不成熟的唯一选择。
    到后面的基带和射频子系统,全都是一套方案通吃左右 2345G 。
    回到苹果的话题,苹果一直是第一个问题里面的外挂基带,但他们外挂的是一条龙通吃的基带。
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