不能，要么插个亮机卡，要么插个有核显的 CPU 。
主板是没有显示芯片的，只有核显输出功能。

很遗憾不能。

原因如下：

1.硬件限制，大部分触摸板的接口都是厂家独有的，接口和定义都可能不一样，轻则无法使用，重则烧主板。

2.BIOS 限制，触摸板作为笔记本的底层设备，驱动是和 BIOS 一起的，BIOS 因为容量问题只会存储单一触摸板驱动，所以就算接口一样，定义一样，电压一样，都可能无法使用。

3.BIOS 白名单，只有在 BIOS 白名单上的设备才会正确工作（联想，惠普常见），非白名单设备安装后会出现提示或者重复开关机。

4.安装位不对,因为每个笔记本模具都有差异，哪怕是公模都会有孔位修改，所以大概率无法安装。


如果要提升触摸板体验请移步： https://zhuanlan.zhihu.com/p/30521571

@FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了，IO 挪到中间了，都是为了解决积热问题

全程看完发布会的表示：

1. AMD 还是在深挖潜力，目前感觉是 60%的性能靠优化，40%的性能靠功耗。

2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发，因为 3D 堆叠款必然会在后面推出（就看 13 能不能打了）。

3.主板除了 X ，B 等分级，多了一个 E 后缀，不带 E 的只有一个 PCIE 芯片，带 E 的有两个，意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。

4.DDR5 内存的延迟目前还是过高，对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战，目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。

5.从发布会看出，本代主要着重于提升生产力相关性能，游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。

6.主板在发布前回炉导致延迟发布，出现这种 U 等板这种情况，也意味着测试优化的时间很紧张，估计和 DDR5 有关。

总体来说，非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。

最后：Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬，尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻，在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代，下下一代，下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期，明显能看出 Intel 已经出现应对无力，黔驴技穷的苗头了。

@HugoChao
很遗憾，换接口了

1. 现在两家厂的显卡都自带超频能力，会在最大功率区间内压榨厂家设计的散热能力

2.厂家散热是按照正常工况下的工作温度设计的，而在机箱设计不合理（大闷罐），显卡安装不合理（有些显卡的热管在垂直或者反装的情况下表现不佳），机箱风道不合理这三种情况下会出现散热问题。

3.温度在合理区间内没必要去折腾商家的所谓改水冷，水冷翻车的案例太多了（管路密封问题，水冷头堵塞问题，换冷却介质翻车等等）。P.S:真想要水冷可以直接购买厂家的水冷款显卡

4.正常情况下，显卡出现了过热降频才考虑换硅脂，换散热风扇，换导热垫等手段去改进，而不是简单粗暴的改水冷。

最后：不必忧心，目前你的显卡工作温度完全正常，实在担心可以尝试改善下机箱风道，或者将空调降几度会更有效果

直接去找华人置业顾问(房产中介)谈合作，他们在二手交易，生活服务以及留学生群里都很活跃。

1. 大概率是硬盘盒不兼容
2. 装电脑里，然后安装东芝 SSD Utility （旧版，新版不支持了）更新固件并抹除重置

@745839 win10 嵌入式版本都很流畅，普通版本虚拟机会卡顿，物理机则没问题.

三次 all in one 均挂了后，退烧了。

机型：3865 千兆 6 网口 8G 内存 128G SSD / 4T HDD
系统：Openwrt
下载：aria2 / qbittorent
插件：不可描述、AD 过滤、签到
存储：samba4

@sgissb1 Hmmm~这种情况的话，那我建议你去买舒达等大厂的智能床了，或者直接买医院那种全可调护理床，但这些都是外力，比不上减肥，大佬还是减体重吧。

@sgissb1 强制改下把，改睡姿为侧睡，这样最好。我个人是换了侧睡枕头，而且睡衣后面缝个口袋，放了个网球进去，利用异物感培养侧睡习惯，两个月就改过来了。

@mnsw 海淘便宜三分之一，甚至一半（大多数属于国外医保机器走私，有些国家医保报销呼吸机费用）